应用简介
ansys17.0是一款非常实用的有限元分析计算软件，该软件功能强大，集合了结构、流体、电磁场、声场和耦合场分析等多种功能于一身，提供了前处理模块、分析计算模块和后处理模块，可以满足不同用户对产品分析的各种需求，并且该版本为17.0版，你对这版本有需求的话可以下载体验。
【特色介绍】
1、将系统建模和验证的生产力提升10倍
当产品是独立运行的单独组件时，通常单物理场解决方案对于产品设计来说就足够了。现在，产品变得越来越复杂，系统中的组件通过嵌入式软件和无线通信技术进行结构、电气、热学和磁学上的相互作用，因此您需要创建并测试包含所有可能的相互作用情况的虚拟系统原型。ANSYS Simplorer是一款您所需要的综合平台，可确保组件作为最佳系统在现实操作条件下协同工作。
2、面向Modelica的本地支持
ANSYS SCADE是用于创建电子产品嵌入式认证代码的高端仿真软件，其功能经过扩展可解决航空航天与国防市场的设计挑战。SCADE System Avionics解决方案生成的嵌入式代码符合主要的航空电子协议要求，因此您可在快速发展的航空航天与国防行业中更迅速地完成代码验证工作，并将新产品投放市场。
3、HPC功能提高10倍，可最大限度地缩短仿真时间
ANSYS续写历史,在每次发布新版本时都显著缩短求解器计算时间，以不断改进ANSYS CFX和ANSYS Fluent的HPC功能，从而将仿真技术应用到比以往更广泛的实际问题和产品中。
4、ANSYS 17.0中更好、更快的CFD解决方案
ANSYS计算流体力学(CFD)可以更快速地进行求解，从而让工程师和设计人员能够在设计周期内更早地制定更优决策。包括建模、网格剖分、用户环境设计、高性能计算以及后处理在内的整个工作流程实现诸多创新，显著加快了求解速度而不削弱精度。
5、瞬态电磁场仿真速度提升10倍
ANSYS Maxwell瞬态电磁场求解器引入了划时代的时域分解算法，为用户带来突破性的计算能力和速度。这项技术(目前已经在申请专利)可以将所有时间点分布到多个核、联网计算机和计算集群上，同时求解瞬态时步(不同于传统的顺序求解)，最终能够显著提升仿真能力，实现前所未有的仿真速度。
6、天线与无线系统协同仿真效率提升10倍
利用ANSYS天线与无线系统协同仿真流程帮助您从无线通信竞争对手中脱颖而出。R17 强大的新特性包括天线综合、设计和处理;可加密的3D组件;全新的用于天线布局和电磁频谱干扰(RFI)分析的求解器等，可实现高度自动化和协同式的无线系统设计流程。
7、芯片-封装-系统工作流程的生产力提高10倍
利用ANSYS芯片-封装-系统 (CPS)工作流程可实现更小型、更节能、更易于便携的设备。ANSYS CPS具有功能强大的全新3D布局装配体特性、快速的电磁场抽取求解器、IC模型连接以及带集成结构分析的自动热分析功能。
8、所支持的行业专用应用数量增加10倍
ANSYS SCADE基于模型的嵌入式软件开发与仿真环境增加了专门针对航空电子、汽车和铁路运输的最新解决方案。这些行业专用解决方案可提供SCADE工具集的开放性、灵活性和多平台支持功能，从而有助于OEM厂商/供应商的沟通互动，同时满足多种行业标准，例如航空航天与国防领域的ARINC 653、ARINC 664和FACE，以及汽车领域的AUTOSAR等。
9、ANSYS 17.0中旋转机械的10大仿真增强功能
ANSYS软件可提供更精确的结果和更高的工程生产力，从而帮助您最大限度地提高旋转机械的性能和效率。ANSYS 17.0包括计算流体动力学(CFD)、机械和系统仿真软件的10项增强功能，为整个旋转机械领域带来了全新的技术和发展。
10、ANSYS SpaceClaim Direct Modeler能将3D建模和仿真准备速度提升10倍
ANSYS SpaceClaim Direct Modeler是用于3D建模和仿真准备的最快速平台。17.0版为用户提供的分析速度比目前市场上任何其它产品要快10倍。
11、利用验收精确度显著提高芯片电源完整性的生产力
对采用先进工艺技术的大型设计来说，针对复杂可靠性问题的生产力提升、签核精确度和覆盖范围都是产品开发周期中的关键要求。 ANSYS半导体解决方案可以提高超大型设计的仿真速度提供更快的周转时间，同时支持FinFET电源完整性和可靠性签核提供仿真覆盖范围。
12、逾十年的晶圆厂认证的芯片级电源完整性
十年的晶圆厂认证历程是对ANSYS RedHawk和ANSYS Totem分析精确度的有效证明及其芯片一次流片成功的良好记录。这两款仿真解决方案的完美结合帮助全球众多半导体公司成功完成了推动了成千上万次芯片设计
13、动态应用的早期电源分析
ANSYS PowerArtist Vector Streaming (PAVES) 功能可对操作系统启动和高清视频等动态应用进行早期RTL功耗估算。
14、电子系统的耐用性提高10倍
减少重量的同时改善结构性能和设计美感是每个工程师面对的挑战。复合材料是很好的材料选择，可显著减少结构产品的重量。然而，这些材料通常建模难度很大，因为它们具有非均质的材料属性，而且严重依赖制造工艺才能产生最佳性能。
15、提供复合材料建模质量 – 从概念设计到制造
处理超弹性部件最开始看似难度很大，因为这种材料的行为相当复杂。技术小贴士有助于您理解如何选择合适的材料模型。它还能提供一些建议，告诉您如何设置模型以管理大变形和高度非线性现象。
16、让有限元分析速度加快10倍
减少重量的同时改善结构性能和设计美感是每个工程师面对的挑战。金属薄板是许多行业中使用的常见“传统”材料，可最大限度地减少材料和重量，同时提供所需的性能......采用薄板制作的结构件广泛应用于工业设备(外壳、吊车等)和交通运输应用(如火车或船舶)中...
【安装教程】
1、ANSYS 17.2提供一系列丰富的新功能，如增强型多物理场耦合、全新天线设计工作流以及面向电机的自动化温度特性，不一而足。'此外，最新版ANSYS产品组合还能帮助工程师整合ANSYS内部所有先进仿真技术，或利用外部工具来应对当今智能互联产品的复杂工程挑战。
ANSYS 17.2是ANSYS的最新版，它的安装方法与前面的17.0安装过程是一样的。下面以图文方式详细描述该软件的安装过程。1 安装前的准备，下载好17.2软件安装包，完整的17.2软件安装包应该有一下9个部分，分别是pat01-part09，下载好这些压缩文件，我们只要解压part01即可全部解压出来（注意要全部下载完成后再解压part01即可）
2、解压出来的文件如下图所示，注意几个可执行文件：1. InstallPreReqs：安装一些前提软件包。2. PreReqCheck：前提软件包检测。3. Setup：安装ANSYS。4. SetupEKMSVR：安装EKM服务器。个人 用户基本上用不到。5. setupLM：安装License服务器。
3、检测前提软件包，鼠标双击PreReqCheck.exe文件，弹出如下图所示的检测结果。根据系统中已经安装的软件的不同，弹出的信息可能存在差异。
4、图中显示需要安装VC++ 2005 SP1 Redistributable软件包。安装前提软件包鼠标双击InstallPreReqs.exe文件。软件自动安装当前系统中的缺失文件。安装完毕后弹出如下图所示的对话框。点击确定按钮关闭对话框。
5、安装ANSYS主文件，鼠标右键点击文件setup.exe，选择“以管理员身份运行”进行ansys的安装。建议以管理员身份安装。选择Install ANSYS Products
6、选择选项I AGREE，选择右侧的箭头。
7、设置Instll Directory，路径中不要有中文。（中文路径有时候会出问题，但不是一定会出问题，跟操作系统有关系，为以防万一，建议采用全英文路径）
8、设置Hostname，如下图所示。输入计算机名。（其实这一步并不重要）
9、如下图所示，选择要安装的模块。
10、配置CAD文件阅读方式。可采用默认，也可勾选下方Skip选项后面再配置，这里采用默认设置。
11、不用设置，点击箭头下一步
12、进入如图所示的界面，漫长的等待。视计算机性能，安装需要半个小时或更久。
13、最后安装完成，运行软件即可。
